5G时代带来的远不只是速度，5G新材料已经各就各位！

手机5G时代，塑胶后盖将在短期内获益

5G通讯材料原料颗粒

5G信号发射基占配件原料颗粒

高流动性LCP 广州金发 Vismid 8485LDS 适合快速薄壁成型和SMT制程

高耐热增强级LCP 广州金发 R8345 低翘曲 用于CPU Socket主体

超高流动LCP 广州金发 R8332 低翘曲 高耐热 用于超薄卡卡座

高耐热型LCP 广州金发 R8240 40%GF 用于耐热结构件 线圈骨架

30%玻纤增强LCP 广州金发 R8030 低加工温度 高强度 用于通讯连接器

高刚性LCP 广州金发 R850 用于SD卡 多合一卡卡座等连接器

色泽浅LCP 广州金发 R845 TBNC 用于USB LED Type-C等连接器

低翘曲LCP 广州金发 R845 阻燃V0 用于Type-C DDR PCMClA等连接器

高流动低翘曲LCP 广州金发 RB40 GL 用于FPC B to B等连接器

低翘曲LCP 广州金发 R835 35%GF+MD 用于PCl FPC 通讯连接器

低翘曲LCP 广州金发 R832 高流动 35%GF+MD 用于超薄卡卡座

高强度LCP 广州金发 R830 30%GF UL94 V0 0.1mm 用于汽车和通讯连接器